Процесс разборки Mi 5S

Не секрет, что сразу после выхода любой новый смартфон подвергается двум процедурам: его либо разбивают, либо разбирают. Чаще второе, так как всем всегда интересно своими глазами посмотреть, что же у новинки внутри. Mi 5S не избежал этой участи и уже раскрыл нам свои секреты.

Процесс разборки Mi 5S

Xiaomi Mi 5S — это смартфон флагманской серии, представленный миру 27 сентября 2016 года. Он может заслуженно похвастать новейшим процессором Snapdragon 821, 13-мегапиксельным сенсором Sony IMX378, ультразвуковым дактилоскопическим сенсором и дисплеем, чувствительным к силе нажатия.

Mi 5S укрыт в цельнометаллический корпус с небольшими вставками под наноантенны. Благодаря пескоструйной обработке и анодированию внешняя часть корпуса смартфона приобрела привлекательный, слегка строгий вид.

Процесс разборки Mi 5S

При разборке смартфона первым делом снимаются шестигранные винты.

После снятия винтов остальную часть корпуса можно легко снять, отстегнув специальные крепёжные защёлки.

Так как корпус выполнен целиком из металла, то внутри смартфона установлена специальная прослойка, обеспечивающая улучшенное качество сигнала.

Хорошее инженерное решение — для предотвращения смещения при тряске, слоты для камеры и иных модулей дополнительно укреплены.

Процесс разборки Mi 5S

Значительное место внутри смартфона традиционно отведено под аккумулятор.

Материнская плата смартфона обладает дополнительной защитой в виде специальной пластины, прикрывающей и иные хрупкие детали.

Защитная плата закреплена при помощи нескольких винтов, множество разъёмов зафиксированы и на самой материнской плате.

Процесс разборки Mi 5S

Удачное крепление батареи позволяет при необходимости достаточно легко осуществить её замену.

Рабочее напряжение Mi 5S — 3.86 В, зарядное напряжение — 4.4 В. Батарея обладает ёмкостью в 3200 мАч и выполнена по литий-полимерной технологии.

В нижней части плотно расположены мелкие элементы — динамик, вибродвижок, USB Type-C и прочая. Там же расположен и модуль динамика смартфона.

Дактилоскопический модуль уже доказал свою эффективность — выполненный по простой, но эффективной технологии, он строит 3D-модель отпечатка вашего пальца при помощи ультразвуковой технологии.

Чип ультразвукового сканера производства Synaptics.

Процесс разборки Mi 5S

Смартфон Xiaomi вовсю пользуется металлической начинкой — корпус одновременно служит полноценным элементом охлаждения, разделяя перегородками внутренние модули.

Камера построена на базе сенсора Sony IMX378, с двенадцатью эффективными мегапикселями. Этот сенсор обладает высокой эффективностью при ночной съёмке. Оптическая стабилизация, однако, отсутствует — она занимает очень много места, потому, видимо, инженеры решили от неё отказаться, дабы не нарушать габариты устройства и не ухудшать его дизайн выпирающими элементами.

Процесс разборки Mi 5S

Модули на материнской плате припаяны, потому на этом этапе разборка завершается. Однако и увиденного до этого достаточно, чтоб уверенно констатировать — инженеры смартфонов Xiaomi потрудились на славу. Новое детище компании может заслуженно похвастать точным, тонким позиционированием модулей, укреплением их расположения и построением высокоэффективной системы охлаждения. Про люфты не приходится и говорить, здесь на них нет ни намёка.

Назад к списку статей